语音芯片 掩膜-OTP裸片- SOP-DIP之间的区别

admin
Wed, 17 Nov 2021 08:11:00 +0000
语音芯片知识点

封装形式

描述

是否可烧写

优势

劣势

掩膜 | 程序已预制到IC内部 | 不可烧写 | 量大，单价低 | 交期长
OTP裸片 | 可一次性烧写的晶圆裸片 | 一次性烧写 | 交期短，单价比SOP,DIP便宜 | 绑定，比掩膜贵
SOP | 可一次性烧写封装片 | 一次性烧写 | 交期短，方便生产 | 相对较贵
DIP | 可一次性烧写封装片 | 一次性烧写 | 交期短 | 相对较贵,需要后焊生产比SOP麻烦